Наш веб-сайт использует файлы cookie, чтобы предоставить вам возможность просматривать релевантную информацию. Прежде чем продолжить использование нашего веб-сайта, вы соглашаетесь и принимаете нашу политику использования файлов cookie и конфиденциальность.

CEO Intel: спрос на CPU высок, удовлетворяем только 50% потребностей

expert.com.ua

CEO Intel: спрос на CPU высок, удовлетворяем только 50% потребностей

Генеральный директор Intel, Патрик Гелсингер (Pat Gelsinger), заявил, что компания сталкивается с чрезвычайно высоким спросом на свои центральные процессоры (CPU), при этом удается удовлетворить лишь около 50% потребностей клиентов. Эта ситуация подчеркивает общую напряженность на рынке полупроводников, особенно в контексте растущего значения искусственного интеллекта.

Во время своего выступления на конференции Splunk.conf26 в Денвере, штат Колорадо, Хелсингер отметил критическую важность для чиповых компаний обладать полным циклом производства – от дизайна до изготовления и передовых технологий упаковки. "Именно поэтому мы вовлечены в этот процесс", - отметил он, отвечая на вопрос о важности собственных мощностей Intel.

Он подчеркнул, что успешное производство полупроводников требует передовых технологий создания, тщательного управления выходом продукции, уровня дефектов, производственных циклов и технологических отклонений для обеспечения предсказуемости объемов. Кроме того, производители чипов должны иметь соответствующую интеллектуальную собственность и поддерживать инструменты автоматизации электронного дизайна (EDA) для удовлетворения потребностей клиентов.

Особое внимание Хелсингер уделил значению передовых технологий упаковки (advanced packaging). Это процесс, позволяющий интегрировать CPU, память, устройства ввода/вывода и разные кремниевые чипы в один корпус, требующий значительного опыта. "Промышленность все больше движется к системному дизайну и упаковке, и это станет направлением будущего", - заявил он.

Хелсингер также выразил мнение, что производство AI-чипов в мире не должно излишне зависеть от одного производителя. Он отметил, что передача 95% заказов одному поставщику, например, TSMC, значительно повышает риски для цепи поставок. Это особенно актуально, учитывая постоянный рост спроса на AI-чипы для задач вывода (inference), что приводит к дефициту CPU.

Intel активно стремится получить больше заказов на производство AI-чипов. В настоящее время американские компании, такие как Nvidia, AMD и Apple, в основном размещают свои заказы на производство AI-чипов в TSMC. Согласно данным аналитической компании Counterpoint, TSMC в первом квартале 2026 года будет контролировать более 70% мирового дохода от контрактного производства полупроводников, опережая Samsung Electronics, SMIC и Intel.

Говоря о возобновлении собственного производства Intel (foundry business), Хелсингер отметил, что это сложный процесс, требующий осторожного подхода и значительных инвестиций. "Хорошая новость состоит в том, что ситуация значительно улучшилась за последние 18 месяцев", - сообщил он.

Ранее Intel сталкивалась с трудностями в выходе продукции за 14A технологическим процессом. В апреле 2026 года компания согласилась предоставить свою 14A технологию для проекта Terafab, возглавляемого Tesla и SpaceX. Ожидается, что первый продукт проекта появится в середине 2028 года.

В июне 2026 года Intel наняла бывшего генерального директора SK Hynix, Ли Сок-хи (Lee Seok-hee), на должность старшего вице-президента, отвечающего за разработку и производство передовых технологий упаковки и бэк-энда (backend) для подразделения контрактного производства. Это предназначение призвано усилить бэк-энд направление компании, ранее имевшей проблемы с выходом продукции.

В области передовых технологий упаковки Хелсингер выразил уверенность в технологии Intel Embidded Multi-Chip Interconnect Bridge (EMIB). EMIB использует кремниевый мост для соединения разных чипов, позволяя им совместно работать. Технология TSMC CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) использует промежуточную пластину и подложку, на которые устанавливаются чипы. Intel позиционирует EMIB в качестве конкурентоспособного решения для передовых упаковок по сравнению с CoWoS.

Одним из текущих вызовов является доступность упаковочных субстратов. Компании из Японии и Тайваня уже заблокировали значительные объемы поставок субстратов путем предварительных оплат.

Продолжая тему рынка CPU, Хелсингер подтвердил, что Intel сейчас может удовлетворить лишь около 50% потребностей своих клиентов, и дефицит предложения CPU будет продолжаться. "Спрос на CPU чрезвычайно высок, и мы можем обслуживать только 50% наших клиентов. Многие генеральные директора звонят мне, но я вынужден говорить им, что, к сожалению, мы не можем производить достаточное количество продукции", - признался он.

Хелсингер также считает, что с ростом количества AI-агентов, ориентированных на вывод, в будущем понадобится больше вычислительных ресурсов и возможностей безопасности. Хотя GPU в основном используются для тренировки AI-моделей, CPU играют важную роль в координации работы многих GPU, управлении приложениями и обеспечении безопасности в эпоху AI-вывода.

Источник: https://www.ithome.com/1/003/022.htm

  • Последние
Больше новостей

Новости по дням

Сегодня,
18 сентября 2026

Новости по теме

Больше новостей