Synopsys: первый в мире 3D IC PCIe Gen 6 успешно протестирован

27.08.2026, 22:52 expert.com.ua

Компания Synopsys, лидер в области предоставления программных решений для проектирования и проверки микросхем, объявила о значительных достижениях: успешное завершение первой в мире верификации сигнала для 3D IC PCIe Gen 6 на тестовом чипе.

Это достижение открывает новые горизонты для развития высокопроизводительных вычислений. Два чипа, расположенные друг напротив друга (front-to-front stacking), смогли обеспечить соединение PCIe со скоростью 64 GT/s. Этого удалось добиться благодаря использованию сигнала PAM4 и 8-канальной конфигурации, что позволило достичь пропускной способности в 128 ГБ/с. Это значительный шаг вперед по сравнению с предыдущими технологиями.

Традиционная 2.5D гетерогенная интеграция, хоть и была прогрессивной, имела свои ограничения. 3D-дизайн, в свою очередь, позволяет еще больше сократить расстояние между элементами чипа, что приводит к:

Кроме того, 3D-архитектура способствует улучшению производительности, увеличению плотности вычислений и уменьшению общих размеров устройств.

Разработка 3D PCIe-соединения была связана с рядом новых вызовов. Synopsys удалось преодолеть их благодаря инновационному подходу к проектированию.

Для решения этих задач Synopsys обновила свой 5-нм PCIe Gen6 PHY тестовый чип, специально адаптировав его для работы в условиях 3D-соединения. Это позволило не только успешно протестировать, но подтвердить эффективность и надежность нового решения.

Успешная верификация 3D IC PCIe Gen 6 от Synopsys открывает путь к созданию следующего поколения высокопроизводительных серверов, сетевого оборудования, систем искусственного интеллекта и других устройств, где скорость передачи данных и плотность компонентов критически важны. Эта технология может оказать существенное влияние на развитие облачных вычислений, аналитики обширных данных и других отраслей, требующих максимальной производительности.

Источник: https://www.ithome.com/0/995/008.htm

Читать полностью…