Bosch представляет чипы SiC третьего поколения
Чипы из карбида кремния (SiC) являются ключом к повышению эффективности электромобилей и увеличению их запаса хода. Bosch вывел разработку этих чипов на новый уровень.
Компания Bosch приступила к внедрению полупроводников третьего поколения и уже поставляет образцы глобальным автопроизводителям. Это означает, что все большее количество электромобилей в будущем будет оснащено передовыми SiC-чипами Bosch третьего поколения.
Bosch позиционирует себя на перспективном рынке с высоким потенциалом роста. По прогнозам исследовательской и консалтинговой компании Yole Intelligence, глобальный рынок силовых полупроводников SiC вырастет с 2,3 млрд долларов США в 2023 году до около 9,2 млрд долларов США к 2029 году, прежде всего благодаря развитию электромобильности.
Полупроводники из карбида кремния переключаются значительно быстрее и эффективнее обычных кремниевых чипов. Они уменьшают потери энергии и обеспечивают более высокую плотность мощности в электронике. Новое поколение полупроводников Bosch предлагает не только технологическое, но и экономическое преимущество.
С момента запуска первого поколения в производство в 2021 году Bosch уже поставил более 60 миллионов SiC-чипов по всему миру.
В последние годы Bosch активно продвигал разработки SiC-чипов, одновременно наращивая производственные мощности и площади чистых комнат. Компания инвестировала около 3 млрд евро в полупроводники в рамках европейских программ финансирования IPCEI (Важные проекты общеевропейского интереса) в сфере микроэлектроники и коммуникационных технологий. Завод по производству пластин в Ройтлингене, Германия разрабатывает и производит SiC-чипы третьего поколения на современных пластинах диаметром 200 мм.
В сентябре 2023 года Bosch приобрел второй завод для производства SiC-чипов в Розвилле, Калифорния, и оснащает его самым современным, технологически сложным производственным оборудованием. Компания инвестирует дополнительно 1,9 млрд долларов США в американский завод, который планирует изготовить и поставить первые SiC-чипы в этом году – сначала в качестве образцов для испытаний заказчиками.
"В будущем Bosch планирует поставлять свои инновационные SiC-чипы с этих двух заводов – в Германии и США. Это обеспечит более надежные и устойчивые цепочки поставок в условиях стремительного роста электрификации автомобильной промышленности", – отметил Хайн. В среднесрочной перспективе Bosch планирует расширить производственные мощности для силовых полупроводников SiC до объемов в середине девятизначного диапазона единиц.
Bosch использует уникальную производственную экспертизу для того, чтобы сделать свои чипы одновременно меньше и мощнее. Компания адаптировала свой процесс пищеварения, существующий с 1994 года и известен в отрасли как процесс Bosch. Изначально разработанный для датчиков, этот процесс позволяет производить высокоточные вертикальные структуры в карбиде кремния. Такая конструкция значительно повышает плотность мощности чипов – решающий фактор превосходства третьего поколения.
- Последние
- Популярные
-
-
- Август, 01
-
-
-
-
- Июль, 31
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Новости по дням
2 августа 2026
