Intel раскрыла параметры Secure Enclave на техпроцессе 18A

30.07.2026, 21:40 expert.com.ua

Старший директор и генеральный менеджер подразделения Intel Government Technologies Джена Глисон (Gena Gleason) раскрыла технические подробности программы Secure Enclave (проект Департамента ВВС США) и техпроцесса Intel 18A. Речь идет о создании полностью изолированного, защищенного отечественного (US-based) цикла производства, литографии и 3D-упаковки (SHIP/RAMP-C) для военных и аэрокосмических систем на тактическом пределе (Tactical Edge).

Техпроцесс Intel 18A предлагает улучшение энергоэффективности в 5 раз и уменьшение площади чипа до 10 раз по сравнению с Intel 16, что позволяет полностью реализовать цифровые радары (Phased Array) и ИК-сенсоры без выхода за рамки жестких лимитов SWaP (Size, Weight, and Power).

Традиционные аналоговые цепи обработки сигналов в радиолокационных и космических системах исчерпали свой потенциал из-за критического роста объемов данных. Компания Intel Foundry опубликовала расширенное видение развития тактических вычислений (Tactical Edge) в рамках выполнения правительственной программы США Secure Enclave (под эгидой Департамента ВВС США).

Программа Secure Enclave представляет собой строго изолированный защищенный контур внутри коммерческих фабов Intel Foundry, обеспечивающий полный цикл отечественного проектирования, изготовления кремния и чиплетной упаковки критической микроэлектроники без риска утечки данных или срыва цепочек снабжения.

Переход от аналоговых датчиков к полностью цифровым пикселям в радарах с фазированной решеткой и спутниковых ИК-системах требует колоссальной плотности транзисторов:

⚡ Техпроцесс Intel 18A. По сравнению с базовой технологией Intel 16 новый узел Intel 18A обеспечивает 5-кратный рост энергоэффективности (или удвоение производительности) и уменьшение площади кристалла до 10 раз. Это позволяет нарастить вычислительные мощности в фиксированных габаритах SWaP (Size, Weight и Power).

🧩 Гетерогенная 2.5D/3D упаковка. Технологии SHIP и RAMP-C позволяют объединять на одной подложке чиплеты, изготовленные по разным техпроцессам (критические узлы — на Intel 18A, вспомогательные на зрелых узлах Intel или посторонних фабрик).

💧 Жидкое охлаждение Integrated Heat Spreaders (IHS). Для преодоления теплового барьера в плотных корпусах Intel разработала высокоэффективные теплораспределители (IHS) с непосредственным жидкостным охлаждением, что превышает эффективность воздушных систем минимум в 2 раза.

🛡️ Защищенная цепочка RAMP/RAMP-C/SHIP. Полная локализация производства на территории США устраняет зависимость оборонного сектора от зарубежных фабов в Юго-Восточной Азии.

Запуск программы Intel Secure Enclave и переход оборонной микроэлектроники на техпроцесс Intel 18A демонстрирует окончательный переход военно-промышленного комплекса к архитектурам All-Digital и Tactical Edge. Возможность обрабатывать первичные данные непосредственно в сенсорном слое радаров и космических систем без превышения строгих лимитов SWaP существенно сокращает время принятия решений в поле боя. Создание локализованного, защищенного контура производства создает эталонную модель для западных союзников по обеспечению суверенитета полупроводниковых цепочек.

С инженерной точки зрения, отслеживание мировых инфраструктурных трендов и развитие передовых коммуникационных стандартов крайне важно для развития GovTech-инфраструктуры и цифровизации в Украине. На фоне того, как Министерство цифровой трансформации разворачивает 60 национальных реестров на базе конструктора Дія.Engine и готовит полный ИИ-переход к модели Agentic State, использование таких решений позволит повысить устойчивость и эффективность работы государственных платформ, включая национальную систему «Горизонт». При этом надежная облачная связь и мгновенный обмен данными с нулевой задержкой (Latency) полностью обеспечиваются гигабитным энергонезависимым GPON от Укртелеком, Vodafone, Киевстар, тысячами других провайдеров, а также мощными дата-центрами.

Читать полностью…