TCL и BOE раскрыли реальный прогресс в разработке стеклянных подкладок для ши-чипов
Китайский технологический гигант TCL Technology официально выступил с заявлением на своей интерактивной инвесторской платформе, призвав рынок к рациональному отношению к перспективам внедрения технологий упаковки микросхем на основе стекла. По данным компании, в настоящее время разработки в этой сфере находятся исключительно на ранних стадиях исследований. В TCL подчеркнули, что существует значительная рыночная и инженерная неопределенность относительно того, сможет ли компания успешно реализовать массовое коммерческое производство стеклянных подложек, и это направление не имеет существенного влияния на ее текущие финансовые показатели.
Несмотря на сдержанную официальную позицию материнской структуры, инсайдеры напоминают, что R&D-исследования ее дочерних предприятий Tianjin Prin и дисплейного крыла TCL CSOT продолжаются уже не первый год. Согласно годовому отчету Tianjin Prin, еще в 2024 году они совместно с TCL CSOT разработали и представили первые прототипы подложек со стеклянным сердечником, спрос на которые стремительно растет из-за развития ИИ и потребности в высокопроизводительных материалах со сверхнизкими потерями сигнала. На фоне отраслевого ажиотажа акции TCL Technology в этом году демонстрировали скачок до 6,26 юаня, однако к моменту закрытия торгов скорректировались до 5,19 юаня при общей рыночной капитализации компании в 108 миллиардов юаней.
Совершенно противоположную инфраструктурную динамику демонстрирует главный конкурент TCL – корпорация BOE. 20 мая 2026 г. техногигант официально подписал меморандум о взаимопонимании с американским стеклянным лидером Corning Incorporated. Синергия построена на сочетании компетенций: BOE отвечает за процессы индустриализации, тонкопленочное нанесение и микромодули, а Corning – за уникальные стеклянные составы и решения для полупроводников.
По данным последнего отчета BOE для инвесторов, сотрудничество с Corning уже перешло в субстантивную (практическую) фазу. Стороны запустили и ежеквартально пересматривают ход реализации проектов по четырем стратегическим b2b-направлениям:
🔬 Стеклянные подкладки для передовой упаковки чипов (Glass Core Substrates для больших AI-акселераторов).
🔬 Оптические соединения (Co-Packaged Optics, CPO) и интеграция MicroLED систем для высокоскоростных ЦОД.
🔬 Перовскитные стеклянные подкладки для солнечной энергетики нового поколения.
🔬 Гибкое и складное стекло для премиальных смартфонов.
Инсайдеры добавляют, что в июне 2026 года полностью автоматизированная пилотная линия BOE по выпуску стеклянных подложек (проектной мощностью 1000 единиц в месяц) успешно выполнила полный цикл производства, включая лазерное сверление сквозных отверстий в стекле (TGV), глубокое медное заполнение. Первые инженерные образцы уже отгружены китайским внутренним клиентам для прохождения концептуальной верификации и технических тестов под большие вычислительные ШИ-чипы.
Перед нами классический пример индустриального разрыва между долгосрочным технологическим трендом и спекулятивным мгновенным хайпом на фондовом рынке. Стеклянные подложки (Glass Substrates) действительно являются безальтернативным будущим для упаковки следующих поколений ШИ-процессоров (например, архитектуры NVIDIA Rubin), поскольку они ликвидируют проблему деформации (warpage) крупных органических подложек размером более 60–80 мм. Однако заявление TCL четко подсвечивает головные боли b2b-сектора: технология упирается в низкий процент выхода подходящих кристаллов (yield rate) и хрупкость стекла во время массовой упаковки. BOE опережает конкурента благодаря альянсу по Corning, но до реальных миллиардных коммерческих доходов в этом сегменте остается еще минимум 2–3 года.
С инженерной точки зрения в Украине, sustained наблюдение за полупроводниковыми инновациями является топливом для нашего собственного DeepTech-кластера. На фоне того как Министерство цифровой трансформации разворачивает 60 национальных реестров на базе конструктора Действие.Engine и готовит полный ИИ-переход к модели Agentic State (Об активном государстве), понимание будущей архитектуры чипов позволяет заранее проектировать суверенный софт под новые ИИ-ускорители. Наши национальные ШИ-проекты будут в будущем работать именно на серверах, чьи процессоры упакованы с помощью TGV-технологий на стекле от BOЕ или Intel.
- Последние
- Популярные
Новости по дням
8 июля 2026
