Наш веб-сайт использует файлы cookie, чтобы предоставить вам возможность просматривать релевантную информацию. Прежде чем продолжить использование нашего веб-сайта, вы соглашаетесь и принимаете нашу политику использования файлов cookie и конфиденциальность.

Samsung получила контракт на $200 млрд на поставку чипов для Broadcom

delo.ua

Samsung получила контракт на $200 млрд на поставку чипов для Broadcom

Южнокорейская Samsung Electronics заключила пятилетний контракт стоимостью более 200 млрд долларов на производство чипов для американской Broadcom. Соглашение призвано укрепить позиции обеих компаний на рынке инфраструктуры для искусственного интеллекта.

Об этом сообщает Delo.ua со ссылкой на данные Bloomberg.

Контракт рассчитан до 2030 года и сосредоточен на использовании техпроцесса 2 нанометра и ниже. Сотрудничество расширяет стратегическое партнерство компаний как в сфере производства полупроводников, так и в сегменте памяти.

Samsung и ее корейский конкурент SK Hynix активно наращивают борьбу за глобальные заказы в сфере ИИ на фоне жесткой конкуренции тайваньской TSMC. Южная Корея ставит своей целью удвоить свои мощности по производству памяти в течение пяти лет и укрепить лидерство на мировом рынке.

Объявление соглашения совпало с визитом президента Южной Кореи Ли Чже Мьона в Силиконовую долину на ИИ-саммит, в ходе которого также объявлено о серии партнерств между Nvidia, Naver и SK Hynix.

Напомним, ранее сообщалось, что Samsung инвестирует €1 млрд в европейского конкурента ChatGPT. Французский стартап Mistral AI в рамках раунда финансирования с оценкой компании в €20 млрд.

  • Последние
Больше новостей

Новости по дням

Сегодня,
27 июля 2026

Новости по теме

Больше новостей